半導体用ロボット
Wafer and substrate handling robot半導体デバイスの前工程や半導体ウェーハ生産工場でウェーハを搬送するロボット。大気、真空、防水の設置環境、シングル/ツインアームの構成がある。
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半導体用ウェーハ搬送ロボット及び搬送システムと、液晶用ガラス基板搬送ロボット及び搬送システムを製造販売する。アライナ、ベルヌーイピンセット、チャック、シャーレ/マイクロプレート搬送ロボットも扱う。本社は広島県福山市。
半導体デバイスの前工程や半導体ウェーハ生産工場でウェーハを搬送するロボット。大気、真空、防水の設置環境、シングル/ツインアームの構成がある。
半導体デバイスの前工程や半導体ウェーハ生産工場で、ウェーハのセンタリングとノッチ(オリフラ)合わせを行う装置。
液晶(有機EL)などの前工程やガラス基板の生産工場で基板を搬送するロボット。大気と真空の設置環境、シングル/ツインアームの構成がある。
装置へのウェーハ供給やソーティングを行う装置で、ロボットと周辺機器を搭載する。半導体デバイスの前工程や半導体ウェーハ生産工場で使用される。
ウェーハケースやウェーハカセットから薄いウェーハを手作業で取り出し、収納するための機器。
搬送ロボット用のオプション品。吸着チャック、ベルヌーイチャックなどのチャック類のほか、コントローラ、リストブロック、ティーチングボックスがある。
バイオテクノロジー、医療、研究機関の実験・検査で使用するシャーレやマイクロプレートを搬送する、水平多関節型4軸ロボット。